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时间:2023-11-17 02:09 点击次数:122

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  Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款高效低噪声的3W单声道D类音频放大器PAM8013及PAM8015,两款产品都采用了超级微小的QFN1515-9L封装,...

  德州仪器 (TI) 面向各种新一代超低功耗应用推出业界尺寸最小、功耗最低的模块,适用于可穿戴电子设备、远程传感器以及基于 MSP430 FRAM 微控制...

  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)进一步扩大抗辐射产品组合,新推出一系列通过美国 300krad QML-V认证 的LVDS 驱动器、接收器和多工器(mult...

  新松在2014中国国际机器人展览会上展示了500kg重载工业机器人。新松机器人公司在介绍该款产品时,称其为“国内首台自主研发的500kg重载工业机器人”。...

  亚洲首家原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes Technology),发表全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension)...

  全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16...

  IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)与eSilicon公司日前宣布,将合作加快下一代RapidIO交换的开发进程,以满足用于无线、嵌入式和计...

  嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司日前联合宣布,UMC获得了赛普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)...

  高级系统验证解决方案领先厂商Mentor Graphics Corp日前宣布推出硬件仿真解决方案,以加速采用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0...

  推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)以新技术增强最近收购Truesense Imaging的电荷耦合器件(CCD)图像传感器阵容,提升工业应用的...

  Molex推出下一代Brad applicom IO现场总线网络接口卡

  Molex公司推出下一代Brad applicom IO现场总线网络接口卡(NIC),这是一款专为只有有限现场总线技术知识的客户而设的全合一基于PC的控制解决方案。此a...

  近日,赛默飞世尔科技发布了使用“在线固相萃取——双三元液相色谱”(DGLC-UV)技术分析水中9种苯胺类化合物的解决方案。

  2014年7月15日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP Semiconductor)NFC手机移动支付解...

  研华在2013年推出一系列高性价比工业平板电脑并在市场上引起广大回响之后,研华科技于2014年再度重磅推出此系列产品的生力军 – PPC-1150,延续这...

  2014年6月,长春星锐智能化科技有限公司发布了两个系列的全自动化学分析仪,成为国内首家生产全自动化学分析仪的厂家和全球第二家同时拥有流通池分析...

  奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)今天宣布推出新的磁性位置传感器系列,新产品具有突破性技术,能对高速旋转的车轮进行极其准确的角度测量。新的...

  安捷伦科技公司推出业界首款能够自动表征实际工作电压下功率器件节点电容的功率器件电容分析仪。

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  联发科在入门级以及中端市场上做的风生水起,并且伴随着自身的不断努力目前在中高端也有了很大的起色,无论是性能还是市场表现都给了联发科很大的信心...

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